08-05-2013, 00:00
Firma Seco wprowadza obecnie na rynek system X4 – nowe wieloostrzowe narzędzia o stycznej płytce, przeznaczone do przecinania i rowkowania małych detali. Płytki do noża X4 o szerokości skrawania rzędu 0,5–3,0 mm (0,031"–0,093") minimalizują zużycie materiału podczas przecinania oraz pozwalają na precyzyjne rowkowanie i kopiowanie małych i średnich złożonych detali. Wydajność systemu X4 poprawiono dzięki stycznemu mocowaniu płytki, które zapewnia dużą sztywność, stabilność i produktywność.
Aby zwiększyć elastyczność, każde gniazdo w oprawce X4 daje możliwość wykorzystania wszystkich typów płytek X4, co pozwala zmniejszyć ilość potrzebnych narzędzi. W zależności od szerokości krawędzi skrawającej maksymalna głębokość skrawania mieści się w zakresie 2,6–6,5 mm (0,102"–0,256"), a maksymalna średnica odcinanych prętów może wynosić 5,2–13 mm (0,205"–0,512"). Płytki X4 są dostępne w wersji neutralnej, prawej i lewej.
Gatunki płytek do oprawki X4 to CP500 lub CP600, które idealnie nadają się do obróbki najczęściej obrabianych materiałów. Gatunek CP600 cechuje się ciągliwością i odpornością na zużycie niezbędną w wielu ogólnych zastosowaniach. CP500 charakteryzuje się podwyższoną odpornością na zużycie i świetnie sprawdza się w trudnych warunkach.
Aby jeszcze bardziej zwiększyć wydajność systemu X4, można zastosować płytki z łamaczem wiórów MC. Ta uniwersalna geometria pozwala osiągnąć doskonale ukształtowany krótki lub spiralny wiór w wielu materiałach. Geometria posiada także prostą krawędź skrawającą, co gwarantuje płaskie dno rowka.
Wszystkie oprawki działają w oparciu o jedyną w swoim rodzaju technologię Jetstream Tooling® Duo, co zapewnia większą wydajność, dłuższy okres eksploatacji narzędzia i lepszą kontrolę wiórów. Dzięki dwóm wylotom chłodziwo dociera do strefy skrawania, technologia Jetstream Tooling Duo umożliwia wydajne chłodzenie, lepszą kontrolę wiórów i wysoką jakość obrabianej powierzchni.
Podobne artykuły
Komentarze